發(fā)布成功
目前有一個小功率的程控電源板需要優(yōu)化，優(yōu)化內(nèi)容如下：
改進調(diào)壓方式：之前的調(diào)壓方式有鋸齒波、紋波也較大電壓調(diào)整速度慢等問題（建議改線性調(diào)壓）。
增加隔離：mcu的電源隔離；mcu與dac控制2462的spi總線要隔離；3個adc采樣的電壓要隔離，同時與mcu通訊的i2c也要隔離；
增加一個數(shù)據(jù)儲存芯片。
具體要求可詳談
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聯(lián)系方式：
競標后可見
好評率：
100%
發(fā)包數(shù)量：
14
選中數(shù)量：
4
