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一、LED引言  

LED是一類可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光和輻射能的發(fā)光器件，具有工作電壓低，耗電量小，發(fā)光效率高，發(fā)光響應(yīng)時(shí)間極短，光色純，結(jié)構(gòu)牢固，抗沖擊，耐振動(dòng)，性能穩(wěn)定可靠，重量輕，體積小，成本低等一系列特性，發(fā)展突飛猛進(jìn)，現(xiàn)已能批量生產(chǎn)整個(gè)可見光譜段各種顏色的高亮度、高性能產(chǎn)品。  

在LED產(chǎn)業(yè)鏈接中，上游是LED襯底晶片及襯底生產(chǎn)，中游的產(chǎn)業(yè)化為LED芯片設(shè)計(jì)及制造生產(chǎn)，下游歸LED封裝與測(cè)試，研發(fā)低熱阻、優(yōu)異光學(xué)特性、高可靠的封裝技術(shù)是新型LED走向?qū)嵱谩⒆呦蚴袌?chǎng)的產(chǎn)業(yè)化必經(jīng)之路，從某種意義上講是鏈接產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)的紐帶，只有封裝好的才能成為終端產(chǎn)品，才能投入實(shí)際應(yīng)用，才能為顧客提供服務(wù)，使產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)環(huán)相扣，無縫暢通。LED封裝的特殊性 LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。  

一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號(hào)，保護(hù)管芯正常工作，輸出：可見光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計(jì)及技術(shù)要求，無法簡(jiǎn)單地將分立器件的封裝用于LED。 LED的核心發(fā)光部分是由p型和n型半導(dǎo)體構(gòu)成的pn結(jié)管芯，當(dāng)注入pn結(jié)的少數(shù)載流子與多數(shù)載流子復(fù)合時(shí)，就會(huì)發(fā)出可見光，紫外光或近紅外光。但pn結(jié)區(qū)發(fā)出的光子是非定向的，即向各個(gè)方向發(fā)射有相同的幾率，因此，并不是管芯產(chǎn)生的所有光都可以釋放出來，這主要取決于半導(dǎo)體材料質(zhì)量、管芯結(jié)構(gòu)及幾何形狀、封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)與包封材料，應(yīng)用要求提高LED的內(nèi)、外部量子效率。常規(guī)Φ5mm型LED封裝是將邊長(zhǎng)0.25mm的正方形管芯粘結(jié)或燒結(jié)在引線架上，管芯的正極通過球形接觸點(diǎn)與金絲，鍵合為內(nèi)引線與一條管腳相連，負(fù)極通過反射杯和引線架的另一管腳相連，然后其頂部用環(huán)氧樹脂包封。

二、LED常見封裝技術(shù)  

1、貼片式封裝技術(shù)(SMD)  

貼片式封裝技術(shù)是當(dāng)前市場(chǎng)上最常見的一種封裝方式，它采用了表面貼裝技術(shù)(Surface Mounted Device，簡(jiǎn)稱SMD)。這種技術(shù)的特點(diǎn)是通過焊接在印刷電路板(PCB)表面，使元器件與PCB之間實(shí)現(xiàn)緊密結(jié)合。由于其封裝形式緊湊、體積小，成本較低，故廣泛應(yīng)用于家用照明、顯示屏等領(lǐng)域。  

2、立體式封裝技術(shù)(COB)  

立體式封裝技術(shù)，即芯片級(jí)封裝技術(shù)(Chip On Board，簡(jiǎn)稱COB)，是一種在印刷電路板或陶瓷基板上直接封裝芯片的方法。其特點(diǎn)是具有較高的光效、小尺寸、高散熱性能等優(yōu)點(diǎn)。COB技術(shù)已廣泛應(yīng)用于高亮度照明、高功率照明、商業(yè)照明等場(chǎng)景。  

3、高功率封裝技術(shù)(HP)  

高功率封裝技術(shù)主要用于解決高功率LED照明的散熱問題。其特點(diǎn)是采用銅基材料，具有較高的散熱性能和高光效，使得LED在高功率條件下能夠保持穩(wěn)定的性能。這種封裝技術(shù)廣泛應(yīng)用于戶外照明、工業(yè)照明和汽車照明等領(lǐng)域。  

4、立體成像封裝技術(shù)(3D)  

立體成像封裝技術(shù)是一種基于三維立體成像技術(shù)的LED封裝方法。其特點(diǎn)是可以在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的光密度、更廣泛的光角度和更高的光效。這種封裝技術(shù)廣泛應(yīng)用于顯示屏、投影儀、背光源等領(lǐng)域，為消費(fèi)者帶來更高清、更細(xì)膩的視覺體驗(yàn)。  

5、微型LED封裝技術(shù)(Micro LED)  

微型LED封裝技術(shù)是一種新型的LED封裝方法，它采用微米級(jí)的小型LED芯片。這種技術(shù)的特點(diǎn)是具有極高的分辨率、超薄、低功耗和高光效等優(yōu)點(diǎn)。微型LED封裝技術(shù)正逐漸成為顯示屏、智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域的新興技術(shù)。  

6、迷你LED封裝技術(shù)(Mini LED)  

迷你LED封裝技術(shù)是介于傳統(tǒng)LED與微型LED之間的一種封裝技術(shù)，其芯片尺寸介于100-200微米之間。這種封裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)包括高亮度、高對(duì)比度、寬色域和高分辨率等。迷你LED封裝技術(shù)廣泛應(yīng)用于高端顯示器、電視、背光源等產(chǎn)品。

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