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據(jù)透露:華為12nm和14nm芯片組的首次量產(chǎn)正在籌備中
發(fā)布時(shí)間:2023-01-03 閱讀量:2244 來(lái)源:我愛(ài)方案網(wǎng)整理 作者:我愛(ài)方案網(wǎng)

過(guò)去一個(gè)月,全球媒體一直在猜測(cè)華為新的芯片組制造專利,今年可能會(huì)有很多專利,例如最新的12nm和14nm芯片組。  

 

據(jù)知名微博爆料者透露,12nm和14nm芯片組的首次量產(chǎn)正在籌備中。爆料者透露,其中的某組芯片已經(jīng)在內(nèi)部使用。  

 

鑒于線人提供的華為信息,這些12nm和14nm芯片組可能由中國(guó)大陸晶圓廠制造。  

 

據(jù)透露:華為12nm和14nm芯片組的首次量產(chǎn)正在籌備中

 

這是一個(gè)振奮人心的消息,無(wú)論是對(duì)華為還是對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),都將從中受益。  

 

華為擁有最大的智能可穿戴產(chǎn)品組合,有很多設(shè)備可以使用這種類型的半導(dǎo)體芯片。     

 

據(jù)透露:華為12nm和14nm芯片組的首次量產(chǎn)正在籌備中

 

得益于子公司海思(HiSilicon)多年的研究,華為擁有最先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)。  

 

爆料者評(píng)論說(shuō),高級(jí)芯片組的工作正在進(jìn)行中,我們必須等到 2024 年才能匹配到移動(dòng)應(yīng)用處理器制程節(jié)點(diǎn),今年肯定不會(huì)出現(xiàn)高級(jí)芯片組。   

 

麒麟芯片庫(kù)存耗盡

 

目前,華為的麒麟芯片庫(kù)存已經(jīng)用完,該公司只能依靠高通為智能手機(jī)提供新芯片。  

 

這種情況起源于美國(guó)禁令之后,從那時(shí)起,華為就無(wú)法通過(guò)臺(tái)積電等晶圓代工廠生產(chǎn)先進(jìn)制程芯片。  

 

但華為正在重塑其供應(yīng)鏈,并試圖將新的合作伙伴聚集在一起,以解決當(dāng)前的手機(jī)芯片問(wèn)題。  

 

知情人士透露,為加快芯片生產(chǎn),華為正在與同樣被美國(guó)政府列入黑名單的本土芯片制造商合作,甚至重新設(shè)計(jì)部分核心芯片,如此華為就能以較成熟技術(shù)生產(chǎn)芯片。  

 

消息人士說(shuō),華為不是從零開(kāi)始建立自己的芯片工廠,而是在政府支持下,派員工協(xié)助當(dāng)?shù)貛准倚酒圃焐倘谫Y、采購(gòu)及營(yíng)運(yùn)。 知情人士表示,其目的是建立不會(huì)被美國(guó)干預(yù)的生產(chǎn)線。  

 

雖然美國(guó)已授予出口許可,允許美企向華為提供一些沒(méi)那么敏感的芯片,但該公司仍坦承受美國(guó)制裁影響,并表示需要許多耐心修補(bǔ)供應(yīng)鏈弱點(diǎn)。  

 

消息人士透露,華為的優(yōu)先事項(xiàng),是生產(chǎn)用于電信設(shè)備與汽車業(yè)務(wù)的芯片,縱然一開(kāi)始芯片比不上愛(ài)立信、三星電子等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。  


華為聚焦于電信設(shè)備芯片,部分原因是這些芯片的技術(shù)要求,比智能手機(jī)等消費(fèi)者設(shè)備低。 

 

這些芯片通常不需要那么小或節(jié)能,且數(shù)量小很多。  

 

四名知情人士表示,華為也與深圳等地幾家規(guī)模較小芯片廠聯(lián)手。目前,公開(kāi)紀(jì)錄并未顯示華為已投資這幾家公司。  

 

兩名消息人士說(shuō),華為現(xiàn)在的目標(biāo),是將一些存儲(chǔ)芯片產(chǎn)線,改成可生產(chǎn)處理器和其它邏輯芯片的產(chǎn)線。   

 

技術(shù)自給自足又進(jìn)一步

 

光刻機(jī)是芯片制造中使用的最復(fù)雜和最昂貴的機(jī)器之一。華為已經(jīng)為 EUV 光刻系統(tǒng)中使用的一種組件申請(qǐng)了專利,該系統(tǒng)需要在亞 10nm制程節(jié)點(diǎn)上制造高端處理器,它解決了紫外線產(chǎn)生的干涉圖案問(wèn)題,否則會(huì)使晶圓不均勻。  

 

華為解決了芯片制造最后一步由極紫外(EUV)光的微小波長(zhǎng)引起的問(wèn)題。它的專利描述了一組鏡子,這些鏡子將光束分成多個(gè)子光束,這些子光束與它們自己的微鏡發(fā)生碰撞。這些鏡子中的每一個(gè)都以不同的方式旋轉(zhuǎn)以在光線中產(chǎn)生不同的干涉圖案,因此當(dāng)它們重新組合時(shí),干涉圖案相互抵消以產(chǎn)生一束均勻的光束。  

 

EUV 光刻系統(tǒng)目前由荷蘭公司 ASML 獨(dú)家制造。EUV 光刻依賴于與舊形式光刻相同的原理,但使用波長(zhǎng)約為 13.5 nm 的光。  

 

ASML需要超過(guò) 60 億歐元和 17 年的時(shí)間來(lái)開(kāi)發(fā)第一批可以銷售的 EUV 光刻機(jī)。但在它們完成之前,美國(guó)政府向荷蘭政府施壓,要求其禁止向中國(guó)出口,限制該國(guó)使用較舊的 DUV(深紫外線)技術(shù)。目前,只有五家公司正在使用或已宣布計(jì)劃使用 ASML EUV 光刻系統(tǒng):美國(guó)的英特爾和美光,韓國(guó)的三星和 SK 海力士,以及臺(tái)積電。  

 

像華為這樣的中國(guó)公司以前能夠?qū)⑺麄兊脑O(shè)計(jì)發(fā)送到像臺(tái)積電這樣的晶圓廠,以使用 EUV 光刻進(jìn)行制造,但自從美國(guó)對(duì)中國(guó)實(shí)施制裁以來(lái),這種可能性越來(lái)越小。華為需要訪問(wèn)使用 EUV 光刻的高級(jí)節(jié)點(diǎn),以繼續(xù)改進(jìn)其定制處理器,這些處理器面向從智能手機(jī)到數(shù)據(jù)中心的所有領(lǐng)域。不過(guò),華為在制造自己的 EUV 系統(tǒng)之前還有很長(zhǎng)的路要走。

 

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