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PCB拼板方式有縱橫拼板、對拼、陰陽拼板。對于不規則的電路板適合對拼，兩面都有貼裝的器件時，一般采用陰陽拼板方式。在做拼板時需要考慮以下因素，與焊接工藝有關的元器件分布，盡量將重型器件置于一面。拼板除了能提高生產效率和節約成本外，還可以方便PCBA加工廠進行貼片焊接。  

在做拼版時可以很容易的將多個板子分離，避免在分離時傷害到電路板，根據你拼版的單一品種的形狀來確定使用哪種拼板方式。  

PCB拼板的方式主要有V-CUT、沖槽、郵票孔這三種方式。    

1.V-CUT  

V-CUT指可以將幾種板子或相同板子在一起組合拼接，然后PCB做板加工完成后在板子間用V-CUT機割開一條V型槽，可以在使用時掰開。是如今比較流行的方式。  

2.沖槽  

沖槽指的是在板與板之間或板子內部按需要用銑床銑空，相當于挖掉。  

3.郵票孔  

這里說的郵票用就是使用很小的孔把板與板之間鏈接起來，看上去像郵票上面的鋸齒形，因此叫郵票孔鏈接。郵票孔鏈接是板與板之間的四周都需要高控制毛刺，即只可以使用一點郵票孔來代替V線。  　　

PCB拼板小技巧  

1.PCB拼板的外框(夾持邊)應采用閉環設計，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形;  

2.PCB拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤300mm(FUJI線);要是需要自動點膠，PCB拼板寬度×長度≤125mm×180mm;  

3.PCB拼板外形盡可能接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成陰陽板;  

4.小板之間的中心距控制在75mm～145mm之間;  

5.設置基準定位點時，一般是在定位點的周圍留出比其大1.5mm的無阻焊區;  

6.拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運行;  

7.在拼板外框的四角開出四個定位孔，孔徑4mm±0.01mm;孔的強度要適中，保證在上下板過程中不會斷裂;孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺;  

8.PCB拼板內的每塊小板至少要有三個定位孔，3≤孔徑≤6mm，邊緣定位孔1mm內不允許布線或者貼片;  

9.用于PCB的整板定位和用于細間距器件定位的基準符號，原則上間距小于0.65mm的QFP應在其對角位置設置;用于拼版PCB子板的定位基準符號應成對使用，布置于定位要素的對角處;

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