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據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年至2025年全球?qū)⑴d建41座晶圓廠，新廠多數(shù)集中在美國(guó)、中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和歐洲。其中美國(guó)增加最多，預(yù)計(jì)建設(shè)九座，主要是臺(tái)積電、三星、英特爾、美光、德州儀器都紛紛擴(kuò)產(chǎn)，當(dāng)中包含八座12 英寸廠與一座8英寸廠。今年9月底，SEMI發(fā)布了最新一季的世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告，推測(cè)本年度全球前端晶圓廠的設(shè)備支出將同比增長(zhǎng)約9％，達(dá)到990億美元（約7098.3億元人民幣）的歷史新高。擴(kuò)產(chǎn)帶來的成本激增，將給予半導(dǎo)體廠商莫大壓力。  

未來幾年對(duì)于無晶圓廠半導(dǎo)體公司來說可能是一個(gè)好時(shí)期，特別是晶圓廠產(chǎn)能的預(yù)期增長(zhǎng)意味著晶圓廠將需要填補(bǔ)他們的生產(chǎn)線。這是經(jīng)驗(yàn)豐富的電子行業(yè)高管Jalal Bagherli的觀點(diǎn)，他本周在英國(guó)威廉姆斯高級(jí)工程公司舉行的硅催化劑半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)活動(dòng)中發(fā)表講話。  

Bagherli曾是Dialog Semiconductor的首席執(zhí)行官，現(xiàn)在是多家公司的投資者和董事會(huì)成員，他概述了影響半導(dǎo)體行業(yè)的趨勢(shì)，這些趨勢(shì)圍繞四個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域：地緣政治，新冠疫情，氣候變化和半導(dǎo)體下行周期。他說，世界各地的各種芯片生產(chǎn)在不久的將來可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)能過剩。由于這一點(diǎn)和即將到來的下降周期相符，他評(píng)論說：“這意味著無晶圓廠的商業(yè)模式將重新獲得杠桿作用。”  

自從出售Dialog Semiconductor以來，Bagherli一直是半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵事件和趨勢(shì)的“評(píng)論員”。除了行業(yè)如何受到影響的地緣政治方面之外，在他的演講中，他還就不斷變化的技術(shù)趨勢(shì)和商業(yè)模式提出了他的觀點(diǎn)。   

Jalal Bagherli強(qiáng)調(diào)了影響半導(dǎo)體行業(yè)的一些關(guān)鍵技術(shù)趨勢(shì)。  

本次活動(dòng)的參會(huì)人均來自創(chuàng)業(yè)企業(yè)，他向創(chuàng)業(yè)公司提出了建議：  

1. 如果您正在籌款，請(qǐng)盡快關(guān)閉，并在下一輪融資前18個(gè)月內(nèi)盡可能多地積攢資金。  

2. 遠(yuǎn)離“前沿”的數(shù)字產(chǎn)品，這樣可以以更少的資金獲得更高的成功機(jī)會(huì)。  

3. 專注于客戶設(shè)計(jì)開發(fā)，這將有助于為下一次市況好轉(zhuǎn)奠定需求基礎(chǔ)，這可能至少需要九個(gè)月的時(shí)間。  

4. 尋找某些系統(tǒng)公司的戰(zhàn)略中，可以發(fā)揮作用的機(jī)會(huì)——隨著某些公司將芯片設(shè)計(jì)引入內(nèi)部，他們可能不具備所需的所有專業(yè)知識(shí)，從而為利基市場(chǎng)和混合信號(hào)產(chǎn)品創(chuàng)造定制機(jī)會(huì)，以補(bǔ)充他們自己的處理器。   

無晶圓廠公司的優(yōu)勢(shì) 

集成電路發(fā)展的早期，半導(dǎo)體行業(yè)主要是采用IDM模式，芯片由其自己生產(chǎn)制造，如英特爾，仙童，德州儀器等。到1987年臺(tái)積電的創(chuàng)立，代工廠模式的興起，使得Fabless模式得以很好的生存，產(chǎn)業(yè)鏈最終形成了現(xiàn)在大家熟知的IDM、Fabless、Foundry的產(chǎn)業(yè)模式。  

由于早期的半導(dǎo)體產(chǎn)品復(fù)雜度有限，公司能夠獨(dú)立完成從底層到頂層的電路設(shè)計(jì)。而隨著從 IC、LSI、VLSI 到 ULSI，集成電路規(guī)模不斷增加，半導(dǎo)體產(chǎn)品的復(fù)雜度顯著提升。用預(yù)先設(shè)計(jì)好并經(jīng)過驗(yàn)證的模塊來構(gòu)建復(fù)雜的電路系統(tǒng)，逐漸成為集成電路設(shè)計(jì)方法學(xué)的重要思路，并促進(jìn)了 IP 的誕生。  

IP 的開發(fā)和復(fù)用，使得設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)化繁為簡(jiǎn)：冗余的設(shè)計(jì)成本得以縮減，開發(fā)周期得以縮短，產(chǎn)品開發(fā)的成功率也得以提升。這從一定程度上降低了半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)的壁壘，為 Fabless 公司的涌現(xiàn)提供了更加友好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。同時(shí)，IP 可以移植到不同的半導(dǎo)體工藝之中完成制造，這進(jìn)一步加劇了半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與工藝環(huán)節(jié)的分流，也為 Foundry 的出現(xiàn)埋下伏筆。  

Fabless 公司，通過將晶圓制造環(huán)節(jié)外包，可以顯著降低公司的啟動(dòng)成本。同時(shí)，隨著半導(dǎo)體制程的升級(jí)，芯片的設(shè)計(jì)成本也在逐年遞增， Fabless 公司可以將有限的資源投入到半導(dǎo)體的 IP、架構(gòu)、驗(yàn)證等設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，從而實(shí)現(xiàn)整體的降本和增效。  

雖然Fabless和代工廠的年度市場(chǎng)增長(zhǎng)之間存在相對(duì)密切的關(guān)系，但Fabless與IDM的銷售增長(zhǎng)率通常有很大差異（如下圖）。通常，Fabless的銷售增長(zhǎng)率要好于IDM。有記錄以來，IDM銷售增長(zhǎng)首次超過Fabless銷售增長(zhǎng)是在2010年，當(dāng)時(shí)IDM銷售增長(zhǎng)35%，Fabless銷售增長(zhǎng)29%。  

在過去3年， Fabless增長(zhǎng)情況與IDM廠商的差距尤為明顯。無晶圓廠IC 供應(yīng)商以及為其提供服務(wù)的 IC 代工廠將繼續(xù)成為整個(gè) IC 行業(yè)格局中的強(qiáng)大力量。

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