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據業內人士透露,Wi-Fi 7 產品供應鏈的供應商正在為 2023 年下半年開始的出貨做準備。2023年上半年將有更多Wi-Fi 7規格終端產品問世,進而讓下半年出貨增加。Wi-Fi 7出貨量的快速增長預計將在2024年正式開始。
隨著WiFi 7的腳步越來越近,TP-Link也發布了多款WiFi 7路由器,應用于主流消費級和商用領域。這次TP-Link發布的旗艦產品名為Archer BE900,型號名稱中的BE代表著IEEE 802.11be,也即是WiFi 7的標準化名稱。
博通、高通、聯發科等大廠已經在2022年上半年開始推出Wi-Fi 7產品,并邀請終端廠商在自家平臺進行測試。雖然一些業內人士認為,在 Wi-Fi 7 的規格和標準最終確定之前,這些新產品需要時間才能帶來收入,但盡早推出有助于創造勢頭。早日推出產品也有助于展示技術實力,是在技術標準制定方面擁有話語權的重要一環。
Wifi7芯片已問世
今年初,高通推出了全球首個且速度最快的Wi-Fi 7商用解決方案FastConnect 7800。FastConnect 7800是一款基于WiFi 7標準制定的WiFi芯片,該芯片最大的亮點在于能夠提高5.8 Gbps的峰值傳輸速率,較前代產品提高了60%,并且網絡時延低至個位數,僅有2ms,比上一代提高了50%。
該款WiFi 7芯片將采用高頻段同步多鏈路技術(High-band simultaneous multi-link),能夠將數據分解在兩個頻段上同時傳輸,將兩個高頻頻段的利用率最大化,進而避免了數據在通信鏈路上的擁堵問題,以此實現降低網絡時延和系統功耗。FastConnect 7800采用14nm工藝,系統功耗降低了50%,預計將會在今年下半年上市。
高通公司表示,WiFi 7芯片已經成功被小米引用,應用于即將推出的新款智能手機,并有望在明年開始大規模商業化。
此前,歐美IC設計公司是無線通信標準制定的主導者,他們可以以此為優勢,贏得更多客戶的信任。自從推出Wi-Fi 6以來,聯發科在無線傳輸技術上取得了長足的進步,市場份額迅速趕上了之前的廠商。這增加了聯發科在Wi-Fi 7標準制定中的影響力。今年初,聯發科也宣布推出旗下首款WiFi 7無線連接芯片Filogic 880,以及Filogic 380。
聯發科Filogic 880是一款 6nm SoC,提供了一個“將 Wi-Fi 7 與強大的AP和NPU相結合,以支持最大的Wi-Fi、以太網和數據包處理性能”的綜合平臺。聯發科聲稱,這是“為運營商、零售和企業市場提供的行業最佳路由器和網關解決方案。”Filogic 880采用可擴展架構,能夠支持五頻4x4 MIMO技術 (Multi-input Multi-output多輸入多輸出技術),最高速率達36Gbps。此外,它支持“廣泛的”接口和外設,因此可適配各種用例,以及為所有應用程序進行定制。
Filogic 380同樣是一款6nm芯片,不過它相對更符合大家的期望,尤其是它支持各種常見的消費電子使用,例如可以為括智能手機、平板電腦、電視、筆記本電腦、機頂盒和OTT電視棒等帶來Wi-Fi 7和藍牙5.3支持。Filogic 380支持雙并發2×2,而且聯發科還為上述產品也提供了相應的平臺解決方案。
除了主芯片平臺競爭激烈外,外圍芯片的競爭也越來越激烈。Skyworks、Qorvo 和 RichWave Tech 等射頻前端 (RFFE) 模塊制造商正在積極進入這個市場,這將讓他們與主要芯片平臺 RFFE 玩家展開競爭。RFFE廠商普遍認為在Wi-Fi 7領域被替代的風險不高,但仍謹慎應對市場變化。
類似的變化也發生在模擬 IC 領域。來頡科技(M3Tek)最近提到其目標是成為Wi-Fi 7主芯片平臺領先的電源管理IC(PMIC)供應商,因為它已經是Wi-Fi 6/6E平臺的第一大PMIC供應商。然而,平臺制造商也有內部 PMIC 供應,并且將不得不與客戶的內部團隊競爭。例如,聯發科子公司立锜科技已確認為聯發科Wi-Fi 7平臺PMIC的主要供應商。
Wifi7市場何時起飛?
聯發科智能聯通事業部總經理助理葉信忠表示,平均每人都擁有超過6臺WiFi設備,他估計,在2024至2029年,WiFi 7將主要應用于無線網絡、手機、寬頻無線及消費電子產品中。相關行業人士認為,Wi-Fi 7商機將在2024年如期到來,但不同的應用將以不同的速度推出。由于其基礎設施法案,美國市場的需求最為明顯。歐洲的需求將取決于俄烏問題和通貨膨脹,而中國市場的需求將取決于公共部門的招標和預算。
高通資深副總裁Rahul Patel曾表示,預期大多數的頂級Android手機、閘道器及存取點將在2023年采用Wi-Fi 7芯片,2023年至2024年滲透率可望達10%。
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