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半導體產業鏈自2020年起呈供不應求與漲價榮景，看著訂單、客戶不斷涌入，加價也要搶產能盛況下，晶圓代工廠商陸續釋出擴產大計。不少大國拿出高額補助金，不只投資金額高昂的先進制程與先進封裝，連停產的8英寸廠也掀起并購與擴產潮。
在晶圓代工領域擴產規模最大的就是臺積電，先前宣布2021~2023年投資總額將達1000億美元，2021年如預期達300億美元，2022年初原設下400億~440億美元的計劃，但近期已二度下修至360億美元，在先進與成熟制程及先進封裝擴產腳步持續下，3年耗費千億美元資本支出目標應可完成。
臺積電、三星及英特爾先進制程進度
基本上，過往保守的晶圓代工廠愿意砸重金大擴產，這代表著生意相當興隆，但對臺積電而言，卻是無止盡的折磨。因為此波擴產計劃并非只在中國臺灣，而是加入了日本熊本廠、美國亞利桑那州新廠及南京擴產，且持續不斷有來自各方的要求，包括臺積電已評估多時的歐洲，及印度、新加坡政府力邀赴當地設廠。
半導體產能成戰略物資
2020年初新冠疫情快速擴散，意外驅動PC應用需求上升，接著手機與車用電子市場全面回溫，全球芯片荒就此展開。半導體迎來供不應求局面，全球半導體大國競相建設半導體自主產業鏈，使得不只是既有晶圓代工廠、重返晶圓代工的英特爾，或是德州儀器（TI）、英飛凌（Infineon）、意法（STM）、恩智浦（NXP）等過往對于增產能保守且早已啟動委外釋單的IDM大廠，也陸續自愿或被迫宣布巨額擴產計劃。
臺積電雖因疫情強襲所帶動的半導體產能供不應求而獲益，但隨之而來的全球芯片荒，卻使得臺積電所擁有的先進制程技術與產能優勢遭美國政府鎖定，更進一步引來歐洲與日本等國關注。
臺積電在過去兩年不僅遭要求優先提供大國產能，美國政府更要求臺積電等全球晶圓廠提交芯片客戶與供應、庫存等重要信息，以理清全球芯片荒瓶頸所在，而真正沖擊臺積電獲利與成本結構的，是被迫前往美國設廠，臺積電也成為創始人張忠謀所預言的“兵家必爭之地”。
除有美國的沉重壓力，臺積電也陸續揭露日本與中國南京擴產計劃，不過日本有Sony等客戶合資，訂單能見度長遠，且也可拉進與日本材料研發關系，加上日本熊本廠導入28與12/16納米制程，且有政府補助，建廠費用遠不及美國廠高昂，而南京則是以28納米制程為主，設備主要是中國臺灣廠區轉移，因此擴產成本不高。
臺積電修正資本支出、擴產計劃
事實上，巨額資本支出、高昂建設與量產運作成本，都讓在中國臺灣及海外全面擴產的臺積電，被市場質疑可能沖擊獲利或帶來產能過剩問題，同時還有面對英特爾（Intel）重返晶圓代工，及三星電子（Samsung Electrinics）領先進入3納米GAA時代等諸多威脅。
果不其然，半導體供需反轉危機來得又急又快，提前在2022年第2季引爆，IC設計產業價量齊跌，來不及反應的廠商迅速掉入庫存滿手、殺價困境，被迫向上縮減晶圓代工訂單，連鎖效應下，也使得眾廠產能滿載盛況不再。
連臺積電也受影響，更不用說其他晶圓代工廠商，不論是8英寸或12英寸產能利用率在下半年已開始下滑，2023年半導體產業將逐步回到供給大于需求正常市況下，產能過剩危機已令先前力掀擴產潮的晶圓代工與IDM廠商，近期已初見規模，不再急追設備交貨，甚至放緩建廠與新產能放量時程，如聯電、世界先進及力積電等。
臺積電在10月法說會也如市場預期，修正資本支出與擴產計劃，2022年下修資本支出至360億美元，同時也宣布暫緩高雄廠7納米新廠計劃，28納米新廠則持續。而其他在臺擴產計劃，如南科18廠為3納米的生產基地，現持續擴產中，同時竹科FAB 20 P1/2/3/4廠，以3/2納米制程為主。
臺積電近年新廠建設數量預估
其他海外擴產計劃則未變，包括美國新廠投資120億美元，將在2024年量產5納米制程，月產能2萬片; 日本熊本新廠以12/16納米和28納米制程為主，預計2024年開始量產; 南京28納米擴產也按進度推進，已開始量產，2023年中完成4萬片月產能的建置。
大國產能壓力
臺積電原預計2022~2023年將在中國臺灣興建11座12英寸晶圓廠（后高雄7納米暫緩），并擴大竹南封測廠3DIC產能建置，在中國臺灣已相當忙碌，日前還有消息稱臺積電要到桃園龍潭蓋1.4納米廠，更不用說遠赴海外擴產，所付出成本與心力遠高于中國臺灣。
然而，美國亞利桑那州5納米新廠與日本熊本新廠都還在建置中，2024年才會量產，卻又傳出在美國政府要求下，臺積電將再投資120億美元，已計劃在5納米廠旁再興建3納米廠，也讓外界對于臺積電先進制程留在中國臺灣的承諾及未來獲利能力多有質疑。
事實上，早在2020年臺積電宣布赴美擴產時，供應鏈即透露除了5納米外，也已接獲3納米制程規劃。
臺積電雖重申尚未確定亞利桑那州晶圓廠二期的規劃，但話未說死，仍表示新廠包含一部分可能用于二期廠房的建筑，透過利用一期同時建設的資源來提高成本效益，保持未來擴張的靈活性，將就營運效率和成本經濟因素來評估未來計劃。張忠謀近日也公開證實，臺積電美國新廠繼5納米后，3納米也將會到美國。
先前也傳出日本政府也希望臺積電的熊本建廠計劃，能朝12/16納米以下制程推進，同時也能擴大產能規劃。截至目前為主，臺積電則未改變日本新廠計劃。
除美國與日本外，先前也盛傳歐盟、德國、印度與新加坡等政府提供補助，希望能讓臺積電前往設廠。其中，臺積電一直以來并未拒絕歐盟與德國邀請，僅表示仍在評估中，不過，近日供應鏈則透露，臺積電已確定在德國擴產，將以28納米制程為主，因應以車用電子為重心的德國需求。
至于新加坡與印度方面，目前臺積電則不考慮。
不怕對手競爭，只懼海外擴產拖累
對臺積電而言，英特爾與三星的制程技術挑戰與爭取客戶訂單，都是基于公平競爭，但先前芯片荒所發生的大國要求優先提供產能的情況，則是完全難以抗衡。
張忠謀先前就明確指出，臺積電有建廠25年的俄勒岡州8英寸廠生產營運經驗，相當清楚獲利不易，“美國制造芯片的成本比中國臺灣貴上5成”。但為何還是在美擴產？“美國政府的敦促”一句話說明了臺積電的為難。
不過，臺積電清楚海外擴產所帶來的產能過剩、獲利減損等眾多危機，但還是想方設法尋求維穩之道，其挾制程與產能優勢，向所有客戶大漲代工價格，同時也大砍供應鏈報價，產業鏈發展艱難。
半導體廠商認為，臺積電目前先進制程幾乎是獨家稱霸，客戶沒有別的選擇下，也只能與臺積電合作，也因此，臺積電面臨危機，客戶也必須分擔，因此應可助力臺積電將擴產風險降至最低。
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