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11月11日，在2022國際集成電路展覽會暨研討會媒體交流會上，知存科技創始人兼CEO王紹迪先生介紹了關于存算一體技術的相關內容。目前知存科技已經完成了國際上首個存內計算芯片的量產。

據悉，知存科技成立于2017年，一直致力于存算一體新技術的研究。早從2013年就開始在做存內計算技術，公司核心團隊在存算一體技術上已經技術耕耘與沉淀了十年的時間。目前知存科技在存算一體領域也做過很多0到1的突破，包括驗證過第一個存算一體技術在芯片上的成功性。知存科技也驗證了存算一體芯片的第一顆量產，現在已有20家以上廠商在做。但知存科技目前仍是最領先的一批企業之一。

王紹迪表示，“我們在2016年團隊首次驗證存算一體技術。之后幾年，產品層面也一直是國際最領先的，我們是第一個完成存內計算芯片量產，率先把存內計算的技術走向了產業化，現在產品也已經量產。相當于我們公司過去幾年一直在做獨立的存內計算探索”。

據了解，如今，在人工智能等高運算處理環境下，將數據存儲單元和計算單元融合，可大幅減少數據搬運，極大地提高計算并行度，從而大幅提高能效的存算一體技術被更多的提及。

王紹迪介紹，“目前今年的應用是用在可穿戴設備上，以及一些電池驅動的設備上。明年預計會用到算力更大的移動側設備當中。目前我們大部分用的成熟工藝40nm和28nm就可以做到，未來還有更先進的”。

存算一體發展路線:存儲材質的優缺點

據王紹迪介紹，“各個路線、各個存儲材質，從存儲角度來說：一個是速度，一個是密度，速度最快的是SRAM，密度最大的是Flash，這兩點對于計算都有很大的幫助作用。但如何能把這個優點利用起來，每家的設計方式不一樣，所以從存儲角度來說，它的特點和計算角度的特點還是完全不一樣的”。

他指出，從計算的角度看，存儲器的調用方式是全并行調用，而存儲的調用是一行一行的調用。如1000行的存儲器，在存儲里面是一行一行去讀，但在計算里面是1000行一起讀。所以存儲器在傳統存儲的話，面積越大速度越慢，但在存算一體中，面積越大，雖然速度變慢，但并行度在提高，整體算力是在增強的。所以存儲的特點和計算的特點，存儲器表現出來的特點不是完全一致。

存內計算的最終產品形態

“在我的定義中，存算一體就是計算模塊，并不是存儲，里面存放的只是相當于算法數據，作用是新一代的計算技術，所以我們會把存算一體看成新一代計算的模塊，就像從CPU到GPU一樣，GPU再到存算一體，就從一維到二維到三維的計算的轉變。所以存算一體，未來更需要的是軟件、生態怎么跟現有的計算系統更好地融合，更低成本地去開發，這點是存算一體最終極的形態”。王紹迪認為，存算一體跟工藝發展過程中會有很好的結合，比如現在的先進集成，這些都對存算一體跟現有計算系統融合，帶來更容易、更便捷的方式。

在目前的發展中，存算一體芯片是否會追尋摩爾定律

王紹迪表示，“存算一體芯片一部分會遵循摩爾定律，一部分又不遵循摩爾定律，我們看現在的3D Flash很早就不走摩爾定律的道路了，走3D集成、擴充容量的道路。所以存儲器角度來說，有它自己擴充容量的一條道路，它也不是說工藝越小，速度或者能效就越好，本身并不是這樣的特點，它是一個單位面積的密度或者單個核能夠放多少單元，能夠提升計算的效率”。

另外，摩爾定律在邏輯的計算部分，包括數模轉換的部分，還是遵循摩爾定律的。目前的存內計算都沒有采用最先進的工藝，所以未來的幾年，在邏輯數據流當中的提升，還是會按摩爾定律繼續往下走去提升。