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隨著全球移動通信技術日新月異的發展，眾多的手機廠商競相推出了外形小巧功能強大的新型手機。在這些新型手機中，普遍采用了先進的BGAIC技術，這種日漸普及的技術可大大縮小手機的體積，增強功能，減小功耗，降低生產成本。和萬事萬物一樣有利則有弊，由于BGA封裝的特點。因為內置芯片、主板輕微的振動都可能會引發虛焊、燒屏等連鎖問題，給手機維修業提出了新的挑戰。

在競爭日趨激烈的通訊維修行業，只有盡快盡好地掌握BGA芯片維修技術，才能適應未來手機維修的發展方向，使維修水平上一個新的臺階，在競爭勝出。針對這種BGA封裝技術，手機維修有解決方案嘛？當然有，芯片打磨機就是針對手機芯片維修的困境而研發的。芯片打磨機的工作原理就是采用物理的方法，研磨去除壞死的芯片，同時可以保證對線路周邊元件沒有損傷。使用這種方案有一種弊端，就是擺放芯片時，必須要保證平穩，不然會導致打出來的芯片，一片深一片淺。

因此，我愛方案網聯合優質方案深圳易迅聯在傳統芯片打磨機的基礎上研發升級，推出了一款更加智能的芯片打磨機方案。該打磨機主要是加工用途，專門針對芯片制造業的客戶，用于PCBA貼片加工，SMT，工業電路板行業維修和工藝提升等等。芯片打磨機的主要功能包括芯片研磨，PCBA線路打磨，CPU維修，觸摸檢修，核心線路檢修，主板芯片維修，芯片重新黏合等等。

產品優勢：

1、配置智能控制系統，功能強大，只需要設置芯片尺寸就可以自動生成芯片研磨刀路，方便快速的打磨芯片。

2、平臺內置精密感應器，全自動監測芯片平面度，分析并產生曲面打磨數據，解決因主板變形產生的打磨效果不理想問題。

3、擁有高清攝像頭，更方便清晰的分辨打磨IC層面，有利于了解加工深度的問題。

4、一體化整機操控，便捷的觸摸操作系統，操作界面簡潔易懂。

產品參數：

打磨精度0.01mm

主軸功率24000rpm

有效行程200*100*100mm

臺面行程205*245mm

外形尺寸580*560*750mm

工作電壓220V

整機重量80KG

目前該單片機控制手機芯片打磨機方案已在我愛方案網上線，如欲了解產品詳細參數或購買，請聯系方案總負責人劉先生：15112251620；或添加小包微信（ID：kuaibao52）咨詢。