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PIC32 MX1和MX2 MCU的額定工作溫度高達105℃，具有最大32 KB的閃存和8 KB的SRAM；兩個處理音頻的I2S接口；用來增加mTouch™電容觸摸式按鍵或先進傳感器的Microchip充電時間測量單元（CTMU）外設；以及用于圖形或外部存儲器的8位并行主端口（PMP）接口。新器件還配備了一個13通道的1 Msps片上10位模數轉換器（ADC），以及USB 2.0和串行通信外設。這些MCU為PIC32 MCU產品線提供了8種新的封裝，引腳數從28到44，最小尺寸為5 mm × 5 mm和0.5 mm間距。Microchip的外設引腳選擇功能進一步降低了設計難度，允許開發人員“重映射”芯片上的大多數數字功能引腳，使布線和設計修改更為簡單。PIC32 MX1和MX2器件兼容Microchip的16位PIC24F產品線，從而實現輕松遷移，針對所有Microchip 8位、16位和32位MCU的單一開發環境MPLAB® X IDE均支持這些器件。

Microchip高性能單片機部副總裁Sumit Mitra表示：“消費類、工業、醫療及其他市場的更多設計都要求高品質的音頻、觸摸傳感和圖形功能以及USB通信能力。憑借在小型封裝中集成眾多片上外設和功能，PIC32 MX1和MX2使設計人員能夠增加所有這些功能，同時使設計尺寸更小，成本更低。”

開發工具支持
此外，Microchip還推出了針對PIC32MX1XX/2XX MCU的MPLAB入門工具包（部件編號：DM320013）。USB供電的工具包配備了具有32 KB閃存和8 KB RAM的PIC32MX220F032，以及2英寸彩色TFT顯示屏（220 × 176像素）、電容式觸摸滑動條和按鈕、SD卡存儲和24位音頻回放。Microchip還推出了全新PIC32MX CTMU評估板（部件編號：AC323027），以及針對Explorer 16開發板的全新PIC32MX220F032D接插模塊（部件編號：MA320011）。

MCU封裝與供貨
PIC32MX110F016B和PIC32MX220F032 MCU采用28引腳SPDIP、SSOP、SOIC和QFN封裝及44引腳QFN、VTLA和TQFP封裝。

0.5 mm引腳間距的36引腳VTLA封裝選項已提供有限樣片。現已提供工作溫度最高為85℃的工業溫度范圍產品，105℃選項預計在2011年第4季度推出。