【導讀】近日，ELIFE智能手機官方微博正式宣布，S5.1成功獲得吉尼斯世界紀錄最薄智能手機的稱號。這款厚度僅為5.15mm的手機，成為了第一部獲得全球最薄紀錄官方認證的國產智能手機。那么ELIFE S5.1是如何實現這一驚人壯舉的呢？下面我們通過深度拆解給大家揭秘。
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顯然，為了實現這一厚度，金立方面動用了全部的設計智慧，從蓋板玻璃、觸控面板、顯示面板、背部面板、PCB板到電池，全部實現了超薄設計。尤其是電池，ELIFE S5.1的電池容量為2100毫安時，可能和那些動輒三四千毫安時的電池不能相比，但換個角度考慮，那些配備大容量電池的產品機身厚度基本上都超過了8mm。而在僅為5.15mm厚度的機身內放進2100毫安時的電池，本身就是一個奇跡。
不但做到了全球最薄，ELIFE S5.1在手感方面并沒有絲毫的犧牲。其整機都采用了進口鎂鋁合金打造，屏幕蓋板玻璃選用了僅有0.4mm厚度的第三代康寧大猩猩玻璃，同時邊角處采用了業內領先的鉆石切割技術，實現了金屬高亮C角設計，借以打造完美貼合手型的握持手感。
當然外在的精致設計僅僅是ELIFE S5.1引以為傲的賣點之一，它的配置也絲毫不弱：4.8英寸720p屏幕采用的是三星AMOLED面板，500萬像素前置+800萬像素后置的拍照組合，加上1.2GHz驍龍MSM8926四核處理器，整體配置足夠出色。售價方面，1999元的價格屬于工薪價位，消費者接受起來也沒有太大壓力。
下面我們來看看內部詳細拆解：
ELIFE S5.1以5.15mm的厚度成為最薄的手機，這臺手機在設計上加入了不少獨特的設計和重新定制的原件，讓整個手機的厚度降低。
ELIFE S5.1采用一體化機身設計，機身上沒有任何的螺絲，所以拆解要從手機的背面開始。
通過電吹風對背面進行加熱，再使用吸盤和刀片終于可以將ELIFE S5.1的后蓋分離。
ELIFE S5.1的后蓋不僅邊上有雙面膠，在電池的位置也有雙面膠，另外可以看到后蓋的上部有石墨散熱貼。
ELIFE S5.1的后蓋玻璃厚度只有0.4mm，非常薄，采用的是康寧大猩猩玻璃，擁有不錯的強度和抗磨性。
拆開后蓋后可以看到手機的內部結構，ELIFE S5.1內部比較緊密，電池占去了最大的面積。
ELIFE S5.1的PCB屏蔽罩上面覆蓋有銅薄，這樣更有利于手機芯片的散熱。
ELIFE S5.1使用2100毫安電池，ELIFE和電池供應商合作，研發出又薄容量又大的電池。
ELIFE S5.1最下方是手機的外放喇叭和手機的接口。
ELIFE S5.1支持4G網絡，需要天線接口進行信號溢出，可以看到手機的天線分別在手機的PCB旁邊和下方的外放音腔。
ELIFE S5.1是可以拆出來，天線安裝在塑料保護罩上。
ELIFE S5.1的其中一條天線是手機的外放音腔。
ELIFE S5.1正面是手機的主要芯片，包括手機的CPU、內存、基帶等等。
ELIFE S5.1的PCB背面是SIM卡插槽，還有一些小芯片。
ELIFE S5.1把PCB板做到了世界最薄的0.6mm厚度，強度雖然有所降低，但是經過測試，仍然是在安全標準范圍內。
ELIFE S5.1采用高通MSM8926四核CPU，CPU和RAM采用雙層封裝，手機使用三星的1GB RAM。
ELIFE S5.1使用三星Flash芯片，為手機提供16GB的儲存空間。
ELIFE S5.1采用SKY77351基帶電源放大芯片。
ELIFE S5.1采用高通PM8926電源管理芯片，負責手機CPU供電。
ELIFE S5.1提供800萬像素的主攝像頭和500萬像素的前置攝像頭。
ELIFE S5.1單獨定制了一款超薄型的鏡頭組件，厚度只有4.22mm，雖然受制于體積，只能使攝像頭達到800W像素水平，但也保證了成像效果。
ELIFE S5.1手機的研發過程中保留了3.5mm的耳機接口，經過幾十次的設計改稿，重新定制，將這顆3.5mm的標準耳機接口裝在ELIFE S5.1里面。
我們從內到外了解ELIFE S5.1如何做到5.15mm厚度，ELIFE從邊框、PCB、屏幕、攝像頭等等各方面進行重新設計，采用最好最薄的材料，特別是攝像頭，能做到5.15mm而攝像頭不突出也是比較少見，可見ELIFE S5.1從設計到制造上有不少的難度。
