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佳能EOS M精細(xì)拆解 模塊化程度比單反高
發(fā)布時(shí)間:2014-01-10 閱讀量:937 來(lái)源:我愛(ài)方案網(wǎng) 作者:
【導(dǎo)讀】EOS M是佳能為進(jìn)軍無(wú)反相機(jī)市場(chǎng)推出的第1款產(chǎn)品,緊湊輕量化的機(jī)身,搭配與EOS單反相同的APS-C格式傳感器,并采用全新EF-M鏡頭卡口。不過(guò)由于法蘭距縮減到了18mm,所以必須通過(guò)專門的轉(zhuǎn)接環(huán)才能夠使用自家的EF/EF-S鏡頭。今天就給大家分享EOS M精細(xì)拆解全過(guò)程。

準(zhǔn)備工具:十字螺絲刀、一字螺絲刀、鑷子、氣吹

佳能EOS M精細(xì)拆解 模塊化程度比單反高

EOS M的外殼主要使用螺絲固定,暗扣極少,所以拆解還是比較方便的,但這些螺絲都比較隱蔽,它們會(huì)藏在機(jī)頂熱靴、機(jī)身側(cè)面的接口以及底部的三腳架孔附近。

佳能EOS M精細(xì)拆解 模塊化程度比單反高

外殼固定螺絲位置

佳能EOS M精細(xì)拆解 模塊化程度比單反高

佳能EOS M精細(xì)拆解 模塊化程度比單反高

清除所有螺絲接著取出外殼周邊部分

佳能EOS M精細(xì)拆解 模塊化程度比單反高
 

 

佳能EOS M精細(xì)拆解 模塊化程度比單反高

左側(cè)是快門馬達(dá)

佳能EOS M精細(xì)拆解 模塊化程度比單反高

背面的外殼有兩個(gè)暗扣固定在機(jī)頂位置,用螺絲刀小心推開(kāi)

佳能EOS M精細(xì)拆解 模塊化程度比單反高

從另一面取出機(jī)背外殼

佳能EOS M精細(xì)拆解 模塊化程度比單反高

內(nèi)部拆解

佳能EOS M精細(xì)拆解 模塊化程度比單反高

小心拔出液晶屏與主板連接的排線

 

佳能EOS M精細(xì)拆解 模塊化程度比單反高

佳能EOS M精細(xì)拆解 模塊化程度比單反高

這里注意,外部接口面板與屏蔽板是連在一起的

佳能EOS M精細(xì)拆解 模塊化程度比單反高

屏蔽板周圍有些固定螺絲,清除以后把它拿走

佳能EOS M精細(xì)拆解 模塊化程度比單反高

EOS M主板全貌,彩色線框部分是接下來(lái)的工作重點(diǎn),用一字螺絲刀或鑷子把它們一一撬開(kāi)

佳能EOS M精細(xì)拆解 模塊化程度比單反高

佳能EOS M精細(xì)拆解 模塊化程度比單反高

 


佳能EOS M精細(xì)拆解 模塊化程度比單反高

把主板拿走,接下來(lái)要拆傳感器模塊

佳能EOS M精細(xì)拆解 模塊化程度比單反高

佳能EOS M精細(xì)拆解 模塊化程度比單反高
 

佳能EOS M精細(xì)拆解 模塊化程度比單反高

佳能EOS M精細(xì)拆解 模塊化程度比單反高

分離CMOS傳感器與低通濾鏡、除塵模塊

 

佳能EOS M精細(xì)拆解 模塊化程度比單反高

佳能EOS M精細(xì)拆解 模塊化程度比單反高
主板背面
佳能EOS M精細(xì)拆解 模塊化程度比單反高

佳能EOS M精細(xì)拆解 模塊化程度比單反高

從拆解的結(jié)果看,這款相機(jī)的模塊化程度比單反要高,維修難度屬于普通水平,關(guān)鍵部位都有金屬材料制成,沒(méi)有偷工減料,可靠性得到了一定程度的保障。

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