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具體而言，意法半導體將增加對MEMS麥克風和地磁傳感器等運動傳感器以外的傳感器領域的投資，還將強化將多個傳感器、MCU和RF芯片等封裝到一個小型封裝中的品種，以擴大MEMS業(yè)務。2013年，對于在超小型封裝中集成傳感器單體或整合多個傳感器的品種、內(nèi)置非接觸功能(無需直接觸碰畫面即可檢測手指等)的觸摸面板和控制器IC、MEMS麥克風等產(chǎn)品，將開始量產(chǎn)或增加產(chǎn)量;同時將啟動濕度傳感器和氣體流量傳感器的生產(chǎn)。另外，預定2014年開始量產(chǎn)檢測化學物質(zhì)(甲烷、一氧化碳)的傳感器和紅外線傳感器。

集成多個傳感器實現(xiàn)“Hub化”

意法半導體認為，檢測和輸出無限接近人類的感覺和動作的信息的技術將愈發(fā)重要。在手表和眼鏡中嵌入傳感器及攝像元件等MEMS器件的可穿戴產(chǎn)品、組合使用多個傳感器的傳感器融合用途、通過互聯(lián)網(wǎng)連接傳感器檢測到的各種信息等用途在未來會有很大發(fā)展空間。為實現(xiàn)這樣的展望，該公司計劃致力于以下六大產(chǎn)品群。

·運動MEMS(加速度傳感器、電子羅盤、陀螺儀傳感器)
·環(huán)境MEMS(壓力傳感器、溫度傳感器、濕度傳感器、化學物質(zhì)傳感器、紅外線傳感器、氣體流量計)
·觸摸面板控制器IC
·聲音MEMS(麥克風、揚聲器)
·微致動器(小型投影儀用反光鏡、熱敏元件、壓電元件)
·低電力RF、傳感器融合用ASSP和MCU

意法半導體還提出了把組合了多個傳感器的模塊作為傳感器中樞(Hub)來使用，從而提高產(chǎn)品功能的方案。比如，將加速度傳感器、陀螺儀傳感器和電子羅盤收納在一個封裝內(nèi)的運動傳感器中樞;將壓力傳感器、溫度傳感器和濕度傳感器收納在一個封裝內(nèi)的環(huán)境傳感器中樞;將麥克風陣列和頭戴式耳機用麥克風收納在一個封裝中的聲音傳感器中樞。該公司執(zhí)行副總裁兼AMS部門總經(jīng)理Benedetto Vigna表示，這些Hub化的傳感器“或?qū)⒂?015～2016年配備到智能手機上”。

通過從事多種傳感器業(yè)務，就有可能實現(xiàn)多種多樣的傳感器融合。Benedetto Vigna說：“其他競爭公司的傳感器融合基本都是加速度傳感器、陀螺儀傳感器和電子羅盤的組合。而我們擁有很多種傳感器，因此除了這三種產(chǎn)品外還能實現(xiàn)其他品種的組合。”