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  2018.10.25
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應(yīng)用場(chǎng)景:在儀器使用方面的應(yīng)用和開(kāi)發(fā)平臺(tái);

甲方：甲方提供TI AM57XX電路板；

乙方：乙方開(kāi)發(fā)內(nèi)容WINCE8.0及以上系統(tǒng)的BSP包、驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā),硬件平臺(tái)ARM Cortex A15,目標(biāo)芯片 TI AM57XX系列。

具體要求：能在硬件平臺(tái)上穩(wěn)定運(yùn)行(甲方提供TI AM57XX電路板)，開(kāi)發(fā)擴(kuò)展驅(qū)動(dòng)（包括TL16550、WIFI、以太網(wǎng)卡、USB等）以及包括官方常用的應(yīng)用驅(qū)動(dòng)，開(kāi)發(fā)系統(tǒng)內(nèi)核、Bootloader(STEPLDR,Uboot,Eboot),支持開(kāi)機(jī)啟動(dòng)畫(huà)面修改。

開(kāi)發(fā)語(yǔ)言:甲方建議使用C、C++；用其它語(yǔ)言需要進(jìn)行協(xié)商，甲方同意后方可。

測(cè)試平臺(tái)和工具：乙方提供第三方(或乙方)測(cè)試平臺(tái)和工具并包括工具使用的驅(qū)動(dòng)等。測(cè)試平臺(tái)和工具是乙方的,則需要乙方提供測(cè)試平臺(tái)和工具的源代碼。

驗(yàn)收條件：

1、乙方需要提交的資料：需要提供以上功能對(duì)應(yīng)完整的BSP源代碼（內(nèi)核+驅(qū)動(dòng)，若有自定義庫(kù)文件需要同時(shí)提供庫(kù)的源代碼），文檔，調(diào)試記錄，測(cè)試報(bào)告。

2、驗(yàn)證方式：甲方將乙方的源代碼編譯后在TI AM57XX電路板上進(jìn)行驗(yàn)證，需要滿(mǎn)足以上所有功能，且系統(tǒng)能穩(wěn)定運(yùn)行，各驅(qū)動(dòng)模塊測(cè)試均正常，否則需要重新修改直到滿(mǎn)足條件。平臺(tái)的運(yùn)行穩(wěn)定性測(cè)試不少于15天，經(jīng)過(guò)測(cè)試后甲方認(rèn)可通過(guò)驗(yàn)收。

項(xiàng)目開(kāi)發(fā)周期：從項(xiàng)目合同簽訂開(kāi)始到項(xiàng)目驗(yàn)收成功之日止共2個(gè)月的時(shí)間；

附件條款：1.如項(xiàng)目合同到期后出現(xiàn)乙方拖延或驗(yàn)收無(wú)法通過(guò)的，甲方有權(quán)取消項(xiàng)目或者扣項(xiàng)目款（每拖延一天扣項(xiàng)目款千分之一）。

2.本著平等友好協(xié)商為原則。

本項(xiàng)目中包含更多內(nèi)容

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