發布成功
目前：已有原理、產品已經應用。電路板之間采用電線軟連接方式，元器件插件居多。
需求：提高集成化程度，元器件從新選型，采用貼片方式。 安裝方式類似，模板+多卡可插拔。
應考慮散熱問題，電磁屏蔽問題。
目前產品應用場景：工廠、車間（石化行業、發電行業、食品及制藥行業）
價格：任務預算可商榷
地點：北京 （不接受其他地區）
1、我愛方案網是會員制服務，服務商通過競標后即可聯系雇主；
2、項目預算與報價不代表最終成交價格，成交價以雙方協商為準；
3、平臺提供設計項目對接服務，希望促成高效合作，對交易雙方不收取傭金，謝謝留意！
聯系方式：
競標后可見
好評率：
100%
發包數量：
0
選中數量：
1
