發(fā)布成功
擁有工作經驗豐富的軟硬件團隊，可以提供包括電路原理圖和PCB設計、音視頻編解碼、嵌入式軟件開發(fā)、系統(tǒng)BSP開發(fā)、IC芯片設計及雷達傳感器應用開發(fā)等。
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應用領域：
軟件開發(fā)
技術標簽：
嵌入式技術 嵌入式設計應用
開發(fā)平臺：
STM 意法半導體
最近登錄時間：
2025-03-17
本月參與競標：
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本月新增方案：
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